科研材料分析：通過不同波段下的反射/吸收特性對(duì)比，揭示材料微觀特性，助力新材料研發(fā)與成分分析。
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USB3.0短波紅外相機(jī)：高信噪比成像，為精密檢測“降溫降噪“
點(diǎn)擊次數(shù)：207 更新時(shí)間：2025-05-23
采用高性能InGaAs探測器，支持0.4~1.7μm寬光譜響應(yīng)，融合可見光與短波紅外（SWIR）成像，突破傳統(tǒng)相機(jī)的檢測局限，大幅拓展工業(yè)檢測與科研分析的應(yīng)用場景。
半導(dǎo)體晶圓檢測：利用SWIR對(duì)硅材料的優(yōu)異穿透性，精準(zhǔn)捕捉晶圓內(nèi)部缺陷，提升缺陷檢測能力，保障產(chǎn)品良率。
130萬有效像素，最高幀率達(dá)130fps。
USB3.0接口，兼容主流電腦與工控機(jī)，即插即用，無需外部采集卡，大幅降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度與成本，快速部署，高效投產(chǎn)！
超低噪聲成像：CB2000系列相機(jī)通過制冷技術(shù)，大幅抑制熱噪聲，信噪比顯著提升，確保弱光、長曝光下的純凈畫質(zhì)。
52x52x61.2mm超小體積，輕松嵌入各類場景，支持多角度安裝，適應(yīng)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。
| 產(chǎn)品型號(hào) | CB2000-U31280-130VT |
| 傳感器類型 | InGaAs |
| 像元尺寸 | 5μm |
| 光譜特性 | 0.4 ~ 1.7µm |
| 分辨率 | 1280 x 1024 |
| 電源接口 | Hirose 12pin |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB3.0 |
| 鏡頭接口 | C |
| 工作電壓 | 輸入范圍：10-28V ；典型值：12V |
| 相機(jī)尺寸 | 52x52x61.2mm |
憑借短波紅外光對(duì)芯片封裝材料的優(yōu)異穿透能力，CB2000相機(jī)可直接捕捉裂紋、氣泡等隱患。這種非破壞性檢測方式，讓工程師能夠快速發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)可見光無法觀測的隱藏問題，顯著提升芯片良品率與產(chǎn)品可靠性。
森林火災(zāi)在初期階段會(huì)產(chǎn)生高溫，短波紅外相機(jī)可以探測到高溫區(qū)域短波紅外輻射。即使在日光環(huán)境下，也能在火勢蔓延前快速定位隱蔽火源和高溫隱患點(diǎn)，為消防響應(yīng)贏得黃金時(shí)間。
CB2000短波紅外相機(jī)可清晰捕捉人眼不可見的1550nm通信波段激光光斑，實(shí)現(xiàn)激光光路的實(shí)時(shí)可視化監(jiān)測。方便研究人員對(duì)激光光束進(jìn)行實(shí)時(shí)的優(yōu)化和調(diào)校。
傳統(tǒng)分選方式面臨效率低、損傷大的痛點(diǎn)，利用近紅外光譜上不同材料的特征吸收峰，可以有效的區(qū)分不同材料的種類。
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